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SK 海力士加速 HBM 后端产能建设,批准清州 P&T7 七万亿韩元投资
7 月 23 日消息,据 SK 海力士当地时间昨日提交的披露文件,该公司董事会同日批准了对位于韩国忠清北道清州市的 HBM 先进封装后端晶圆厂 P&T7 的新一期 7 万亿韩元投资(注:详细数据为 70931 亿韩元,汇率约合 324.72 亿元人民币)。

参考韩媒 THE ELEC 报道,SK 海力士表示 P&T7 项目总投资 19 万亿韩元的计划并没有改变,新批准的 7 万亿韩元旨在缩短洁净室启用时间,加速产能落地。



清州 P&T7 占地面积 23 万平方米,总洁净室面积约 15 万平方米,其中三层共 6 万平方米为 WLP(晶圆级封装)生产线,七层共 9 万平方米为 WT(晶圆测试)生产线。




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(来源:IT之家)


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