产业新闻
SK海力士与Sandisk启动HBF全球标准制定
2月26日，存储芯片大厂SK海力士宣布，已于当地时间2月25日在美国加州米尔皮塔斯（Milpitas）的Sandisk总部，与Sandisk联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代储存解决方案HBF（高带宽闪存，High Bandwidth Flash ）全球标准化战略。
SK海力士表示，公司将携手Sandisk，共同推动HBF成为产业通用标准，为整体AI生态系统的协同发展奠定基础。双方已依托Open Compute Project（OCP）架构成立专项工作小组（Workstream），正式展开HBF标准制定工作。
SK海力士指出，近期AI产业正加速从大型语言模型（LLM）的训练阶段，转向以实际服务应用为导向的推理阶段；随着使用AI服务的用户数量大幅增加，快速且高效的储存系统已成为必要条件，但仅依赖传统储存架构，难以在推理阶段同时满足海量资料处理与高能源效率的需求。为突破此一瓶颈，HBF应运而生，成为AI推理时代的创新解决方案。
HBF做为介于HBM与固态硬盘之间的新型储存层级，旨在弥补HBM高效能与固态硬盘大容量特性之间的差距，可满足AI推理场景对容量扩展与能效的双重需求。在传统架构中，HBM提供最高带宽，而HBF则与其进行深度协同运作。
SK海力士表示，公司将携手Sandisk，共同推动HBF成为产业通用标准，为整体AI生态系统的协同发展奠定基础。双方已依托Open Compute Project（OCP）架构成立专项工作小组（Workstream），正式展开HBF标准制定工作。
SK海力士指出，近期AI产业正加速从大型语言模型（LLM）的训练阶段，转向以实际服务应用为导向的推理阶段；随着使用AI服务的用户数量大幅增加，快速且高效的储存系统已成为必要条件，但仅依赖传统储存架构，难以在推理阶段同时满足海量资料处理与高能源效率的需求。为突破此一瓶颈，HBF应运而生，成为AI推理时代的创新解决方案。
HBF做为介于HBM与固态硬盘之间的新型储存层级，旨在弥补HBM高效能与固态硬盘大容量特性之间的差距，可满足AI推理场景对容量扩展与能效的双重需求。在传统架构中，HBM提供最高带宽，而HBF则与其进行深度协同运作。
HBF 的设计概念与 HBM 相似，均通过硅通孔（TSV）技术将多层芯片堆叠连接。 差别在于HBM以DRAM为核心，而HBF则采用NAND Flash闪存进行堆栈，具备“容量更大、成本更具优势”的特点。
根据预计，云端AI芯片将需要同时搭载HBM与HBF，形成互补架构：HBM做为高速快取，负责即时运算数据，而HBF则承担大容量储存，直接存放完整的AI模型。 这将有助于突破存储瓶颈，使AI芯片能处理更庞大的生成式 AI，甚至涵盖长篇视频等复杂内容。
总结来说，HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，亦能有效降低总拥有成本（TCO）。业界普遍预期，以HBF为关键组件的整合型储存解决方案，市场需求将在2030年前后迎来全面扩张。
在AI推理市场中，竞争优势已不再仅取决于单一芯片性能，而是取决于CPU、GPU、DRAM与NAND Flash之间的系统级协同优化能力。SK海力士与Sandisk表示，将充分发挥双方在HBM与NAND Flash领域长期累积的设计能力、封装技术与大规模量产经验，加速推动HBF的标准化与产品化进程。
SK海力士开发总管（CDO）安炫社长表示，当前AI基础设施的竞争已超越单一技术性能的比拼，其核心在于整个生态系统的最佳化。通过积极推动HBF标准化，公司将建立协作体系，共同打造面向AI时代的最佳化储存架构，为客户与合作伙伴创造全新价值。
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（来源：芯智讯）
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