存储器价格结构性翻转，AI服务器与高频宽存储器（HBM）需求爆发，原厂产能优先配置至高毛利产品，压缩行动装置用DRAM与NAND供给。供应链透露，部分手机品牌已启动新一波售价调整，研调认为，明年智能型手机出货量将年减逾2个百分点。

品牌业者观察，明年存储器价格可预见再上涨近3成，而旗舰级机种率先调涨，未来产品差异化将是抢市重点。

相关芯片业者表示，存储器价格不影响周边IC出货，但却压抑终端消费者需求，就会对拉货动能产生影响。

法人分析，面板驱动IC业者恐成为此波修正的第一线受害者。以联咏、敦泰为代表的业者，随手机面板出货量连动，价格弹性有限，当品牌厂下修订单时，营收能见度即同步承压；若智能型手机市场进一步陷入量缩格局，相关IC厂商短期营运表现恐难以乐观。

联咏在中小尺寸驱动IC占营收比重约4成。联咏在OLED驱动IC夺得先机，第二季已有客户开始量产，今年预计总出货量有望超过千万颗，明年持续导入新客户。法人分析，将有助于其减缓市场出货量下滑带来的负面影响。

敦泰透过导入新客户支撑营运动能。据悉，敦泰驱动IC产品导入海外国际知名手机品牌进入量产；新一代产品成功切入大陆多款中高阶使用柔性OLED面板之机型，明年初将进入规模化放量，巩固敦泰在中高阶市场占有率。

然业界普遍认为，手机将进入「价涨量缩」的调整期，短期对供应链并不友善，中长期需观察新应用是否能带动换机潮，包括AI手机、卫星通讯、6G前期技术等。但新需求尚未全面发酵前，供应链对2026年营运展望趋于保守。